1. レーザー切断基準
レーザー切断規格とは、レーザー切断機が切断プロセスで満たす必要がある技術指標と品質要件を指します。これらには次のものが含まれます。
1. 切断精度
切断精度とは、切断プロセス中にレーザー カッターによって維持される精度のレベルを指します。通常、レーザー切断機の切断精度は0.1mm以内が要求されます。
2. 切断速度
切断速度とは、切断プロセス中のレーザー切断機の速度を指します。そのサイズは切断効率と切断品質に直接影響します。一般的に切断速度は1m/min以上が必要です。
3. スポットをカットする
切断スポットとは、切断プロセス中にレーザー カッターによって使用されるスポット サイズを指します。スポット サイズの選択は、カットの品質に直接影響します。一般に、スポット サイズは 0.2mm 未満である必要があります。
第二に、レーザー切断テストの要件
レーザー切断検出要件とは、レーザー切断機が切断を完了した後に切断品質をテストする必要がある技術指標と品質要件を指します。これらには次のものが含まれます。
1. 切断品質検査
切断品質検査とは、レーザー切断機で切断した製品の品質検査を指します。主に切削品質、寸法精度、表面品質などが含まれます。
2. 切断機性能試験
切断機の性能テストとは、レーザー切断機のさまざまな性能パラメータの検出を指します。主に切削精度、切削速度、スポットサイズなどが含まれます。
3. セキュリティの検出
安全性テストは、使用中のレーザー切断機の安全性を指します。主に、保護対策の完璧さと緊急停止システムの信頼性が含まれます。